缓蚀阻垢剂的使用一直以来都是帮助我们解决问题的，在使用前必须了解其投加方式，下面就为大家介绍缓蚀阻垢剂的两种投加方式：
1、连续投加：作为缓蚀系统运行时菌藻抑制剂，可以大大降低细菌在膜表面的生长速度。预防系统藻类繁殖。缓蚀剂MBC881具体投加量取决于不同的水质和工况条件。这种投加法应连续加法。该方法可以最大限度地减少原水中细菌，一般菌藻的杀灭率在99%以上。投加法：每日投加所需药剂于加药罐内，加药后以水稀释十倍后，加入均匀；
2、冲击投加：由于缓蚀膜表面还存在少量的藻类和微生物盐，它们在膜面上会大量繁殖，所以必须定期进行冲击投加，并在膜表面清除菌藻。每星期或两周的冲击投加法，集中灭菌系统。本发明的投加药剂一般为100 ppm左右，投加方法：将缓蚀压降到0.3 Mpa以下，药剂投加2-4小时后即可完成。
缓蚀膜系统运行时以上两种方法应结合使用，才能从根本上解决系统菌藻问题。应根据不同体系的特点，确定具体投加方式和投加量。
同时，关于不同的缓蚀阻垢剂针对什么样的水垢情况为大家介绍一下，希望能给大家带来帮助，这样也方便自己的使用：
ATMP是有机磷酸中最常用的药剂之一，在高钙硬度的水溶液中， ATMP能在85℃下24小时不沉淀。ATMP是亚甲基磷酸型碳酸钙阻垢效果最好的集合剂之一。
EDMPS能有效地抑制水垢如碳酸钙、水合氧化铁和硫酸钙，最有效的是保持硫酸钙的过饱和溶液，而且在200℃高温下不分解，因此较适合低压锅炉做炉内处理。
HEDP的抗氧化性能优于上述两种有机磷酸。HEDP还能与金属离子形成六元环螯合物，且具有临界值效应和协同作用，因此它对抑制碳酸钙、水合氧化铁等的析出和沉淀有良好的效果，但对硫酸钙垢的抑制效果不佳。
